第70回技術例会

2006年9月6日技術例会

協会名称拡張記念　第70回技術例会
ＪＡＢＭ　日本ボンド磁性材料協会（旧　日本ボンド磁石工業協会）

「電磁波吸収体と関連技術の最新動向」
-ますます重要性が高まるＥＭＣ対策-

21世紀の高度通信情報社会においては、携帯電話、無線ＬＡＮ、ＩＴＳ（高度道路交通システム）等において高い周波数帯（ＧＨｚ帯）の電磁波が利用されています。これに伴い電磁波干渉（ＥＭＩ）による電子機器の誤動作や伝送エラーなど様々な電磁波障害問題がクローズアップされています。そしてこれらの対策には電磁波吸収体の利用が極めて有効であり、その材料と関連技術の研究開発が精力的に行われています。今回の技術例会では、協会名称を磁性材料全般に拡張した記念も兼ねて、業界を代表する講師の方々に、高度情報化社会を支えるノイズ対策と今後の動向を明確にしていただきます。
多くの皆様が本技術例会に参加されることを期待しております。

日　時　：平成18年9月6日(水)　12：55～17：00 (受け付け開始 12：00)

場　所：ホテルラングウッド　２Ｆ　孔雀の間
ＴＥＬ：03-3803-1234
東京都荒川区東日暮里5-50-5、ＪＲ日暮里駅南口（鴬谷寄り）下車徒歩２分
（10:00～16:15の間、京浜東北線は日暮里駅を通過しますので山手線をご利用下さい。）

参加費：会員　5,000円、一般　12,000円（講演要旨集代、コーヒー代含む）

プログラム　

（講演時間には質疑応答時間を含みます）

12:55～13:00　開会挨拶
日本ボンド磁性材料協会　会長　芳賀　美次

13:00～13:30　「電波吸収体用フェライト粉」
日本弁柄工業㈱　技術部　新製品開発チームリーダー　末永　眞一　様

13:30～14:00　「電波吸収機能を有するＩＣ封止材用高純度フェライト」
戸田工業㈱　ＥＭＣ/ＩＴＳ　プレジデント　佐藤　由郎　様

14:00～14:30　「ＧHz帯用Ｙ型フェライト系電磁波吸収材料」
㈱メイト　技術研究部　次長　安井　宏　様

14:30～15:00　「電波暗室用電波吸収体」
ＴＤＫ㈱　磁性製品ＢＧ　電波エンジニアリンググループ　技術課　課長　栗原　弘　様

15:00～15:15　休憩

15:15～15:50　「ノイズ抑制シート」
ＮＥＣトーキン㈱　研究開発本部副本部長兼材料開発センター長　吉田　栄吉　様