JABM 日本ボンド磁石工業協会主催
特集「進化する複合磁材のプロセス技術」
成形方法及び金型の最新動向
射出成形の歴史は、1920年代、独Eckert社が今日の射出成形機の原型を開発し、プラスチック産業の発展と共に成形方法も発展し、1970年以降はコンピューター制御によるプロセスコントロールが制御技術をさらに押し上げてきました。近年では、ＰＣ等の筐体だけでなく自動車のヘッドランプ、車体パネル、パノラマルーフ、窓の一部まで射出成形品が使われ始めております。
一方、磁石化技術、粉体技術、成形技術、樹脂技術、表面処理技術の集大成であるボンド磁石は、1960年代にフェライトボンド磁石が本格的に生産され始め、1980年代には希土類ボンド磁石へと発展してきました。 このように比較的歴史の新しいボンド磁石は、今後も磁気特性の向上と応用範囲の拡大が期待されます。
今回の技術例会では、最初にボンド磁石の生産統計をご報告し、ついで射出成形機と金型用非磁性高硬度材料の進化を学び、さらに磁気式エンコーダーの将来展望を眺めて、今後の技術動向と市場動向を探ります。 より多くの皆様が、本技術例会にご参加されることを期待しております。
日 時：2006年5月19日（金）
講演会13:00～17:00 懇親会（自由参加）17：20～バンダイ
場 所：東京都荒川区東日暮里5-50-5
「ホテルラングウッド」2Ｆ 孔雀の間
ＴＥＬ 03-3803-1234
参加費：会員 5,000円 一般 12,000円 懇親会費（自由参加） 約3,000円
総合進行 JABM 技術委員長 山本 和彦（㈱三徳）
講演時間には質問約5分を含みます
13:00～13:05 開会挨拶
JABM 会 長 原田 英樹（ＨＴＡ代表取締役）
13:05～13:20 [ボンド磁石の生産・需要動向]
日本ボンド磁石工業協会 企画委員会
13:20～13:55 [金型内組立成形による高付加価値化]
㈱日本製鋼所 広島製作所 成形機器システム事業部 射出機技術部
プロセス技術グループ 担当部長 西田 正三 氏
13:55～14:25 [ニ色成形磁石回転子のモーターへの応用]
日立金属㈱ 先端エレクトロニクス研究所 研究員 増澤 正宏 氏
14:25～15:00 [小型射出成形機] 第1回 ものづくり日本大賞 受賞（2005年8月）
㈱新興セルビック 代表取締役、 竹内 宏 氏
15:00～15:15 休 憩
15:15～15:50 [非磁性高硬度型用鋼ＨＰＭ75の特性について]
日立金属㈱ 特殊鋼カンパニー 技術部 部長 伊藤 正和 氏
15:50～16:25 [金型用非磁性・高耐食・高硬度ニッケル合金]
東芝マテリアル㈱ 技術部 参事 新井 智久 氏
16:25～17:00 [磁気式エンコーダーの現状と将来発展条件]
㈱タイホープロダクト 東京営業所 所長 小川 昌久 氏
17:00 閉会挨拶
ＪＡＢＭ会長 原田 英樹
17:20～19:30 懇親会(自由参加） バンダイ 約3,000円