主催 ＪＡＢＭ 日本ボンド磁石工業協会
「磁気応用及び材料の最新動向」特集
日 時 ：平成17年9月2日(金) 13：00～17：00 ( 受け付け開始 12：00 )
場 所 ：ホテルラングウッド ２Ｆ 孔雀の間
ＴＥＬ：03-3803-1234
東京都荒川区東日暮里5-50-5、ＪＲ日暮里駅南口（鴬谷寄り）下車徒歩２分
（10:00～16:15の間、京浜東北線は日暮里駅を通過しますので山手線をご利用下さい。）
参加費：会員 5,000円、一般 12,000円 （講演要旨集代、コーヒー代含む）
プログラム
（講演時間には質疑応答時間を含みます）
13：00～13：05 開会挨拶
日本ボンド磁石工業協会 会長 原田英樹
13：05～13：35 [エポキシ樹脂 初級概論]
大日本インキ化学工業㈱ 機能性ポリマ技術本部
エポキシ樹脂技術グループ 主任研究員 宮沢 賢史 様
13：35～14：05 [シランカップリング剤の使用方法]
東レ・ダウコーニング㈱ スペシャリティケミカルズ事業本部
NS事業部 ＯＦＳグループ 佐々木 久 様
14：05～14：35 [アモルファス/ナノ結晶軟磁性材料と輻射ノイズ対策]
日立金属㈱ 軟磁性材料カンパニー 主管技師 目黒 卓 様
14：35～14：50 コーヒーブレーク
14：50～15：30 [ポリイミドを付与したアモルファス磁性シート]
三井化学㈱ 電子材料事業部 電子回路材料Ｇ 課長 渡辺 洋 様
15：30～16：10 「ＨＩＰ，ＨＰ，ＳＰＦなどの金属加工技術」
金属技研㈱ 技術本部 取締役 上田 実 様
16：10～16：50 「モバイル機器用耐衝撃0.85インチＨＤＤ」
㈱松下ソフトリサーチ 代表取締役 松岡 薫 様
16：50～17：00 閉会挨拶