第68回技術例会

主催 JABM 日本ボンド磁石工業協会

「磁気応用及び材料の最新動向」特集

日 時 :平成17年9月2日(金) 13:00~17:00  ( 受け付け開始 12:00 )
場 所 :ホテルラングウッド 2F 孔雀の間
TEL:03-3803-1234

東京都荒川区東日暮里5-50-5、JR日暮里駅南口(鴬谷寄り)下車徒歩2分
(10:00~16:15の間、京浜東北線は日暮里駅を通過しますので山手線をご利用下さい。)

参加費:会員 5,000円、一般 12,000円 (講演要旨集代、コーヒー代含む)

プログラム

(講演時間には質疑応答時間を含みます)

13:00~13:05 開会挨拶
日本ボンド磁石工業協会 会長 原田英樹

13:05~13:35 [エポキシ樹脂 初級概論]
大日本インキ化学工業㈱ 機能性ポリマ技術本部
エポキシ樹脂技術グループ 主任研究員 宮沢 賢史 様

13:35~14:05 [シランカップリング剤の使用方法]
東レ・ダウコーニング㈱ スペシャリティケミカルズ事業本部
NS事業部 OFSグループ 佐々木 久 様

14:05~14:35 [アモルファス/ナノ結晶軟磁性材料と輻射ノイズ対策]
日立金属㈱ 軟磁性材料カンパニー 主管技師 目黒 卓 様

14:35~14:50 コーヒーブレーク

14:50~15:30 [ポリイミドを付与したアモルファス磁性シート]
三井化学㈱ 電子材料事業部 電子回路材料G 課長 渡辺 洋 様

15:30~16:10 「HIP,HP,SPFなどの金属加工技術」
金属技研㈱ 技術本部 取締役 上田 実 様

16:10~16:50 「モバイル機器用耐衝撃0.85インチHDD」
㈱松下ソフトリサーチ 代表取締役 松岡 薫 様

16:50~17:00 閉会挨拶

公開イベント

今後のイベントはありません。

「校正用磁石セット」頒布のご案内

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2021活動予定

アクセス

日本ボンド磁性材料協会
TEL. 03-5811-6891
FAX. 03-5811-6892

Mail. info@jabm03.com
〒116‐0014
東京都荒川区東日暮里5丁目52-2
神谷ビル6F602号