軟磁性材料研究会(第26回)

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プログラム:
1.調査研究テーマ

「材料学的に見たパワー半導体デバイスの動向と軟磁性材料への期待」
    物質・材料研究機構(NIMS)   特命研究員 小出 康夫

2.新技術紹介
「高Bsナノ結晶粉末を用いた圧粉磁心の開発」
   株式会社トーキン 研究開発本部 マネージャー 浦田 顕理

3.その他
① 次回以降の予定ほか

公開イベント

「校正用磁石セット」頒布のご案内

ボンド磁石試験方法ガイドブック頒布のご案内

2025活動予定

アクセス

日本ボンド磁性材料協会
TEL. 03-5811-6891
FAX. 03-5811-6892

Mail. info@jabm03.com
〒116‐0014
東京都荒川区東日暮里5丁目52-2
神谷ビル6F602号